COSMOS/M 2.0
Conferencia Internacional, Londres (17-Mayo-98)
Lista de Futuros Desarrollos y Nuevas Capacidades
(1-Junio-98)

COSMOS/M 2.0


Adjunto enviamos un resumen de las nuevas capacidades y futuros desarrollos de COSMOS/M 2.0 presentados por SRAC (USA) durante el "COSMOS/M International Resellers Conference" celebrado el 17-5-98 en Londres:

DesignSTAR: el nuevo GEOSTAR

  • OLE 2.0 para Diseño y Modelado (http://www.dmac.org/)
  • Kernel Parasolid (http://www.parasolid.com)
  • ACIS DLLs para importar ficheros ACIS (http://www.spatial.com)
  • CAD Partner: SolidWorks, SolidEdge, MicroStation, CADKEY, PT/Modeler, DesignWave, AutoCAD, CATIA P1
  • Uso de Microsoft EXCEL para dibujar gráficos X-Y
  • Visualización de Resultados mediante Visual Kinematics, Inc. (http://www.vki.com)

    vki.gif (17119 bytes)

  • Entorno de desarrollo y análisis abierto
  • Llamadas a APIs standards
  • Soporte de Visual Basic
  • Personalización por el usuario
  • Programa de Desarrollo de Terceros:
    • Malladores
    • Solvers
    • Visualización de Resultados
  • Transición de Malla en análisis H y P
  • Gráficos de Convergencia
dmclogo.jpg (2826 bytes)

parasolid.gif (3248 bytes)

excel.gif (2810 bytes)

acis3d.gif (4156 bytes)

visual.gif (4010 bytes)

COSMOS/FFE

  • Análisis estático totalmente adaptativo, con:
    • Entorno adaptativo de recursos variables
    • Tecnología de mallado mejorada
  • Problemas de Contacto
  • Soporte de elementos Composite
  • Integración de FFE/Dynamics & ASTAR
  • FFE/Dynamics calcula frecuencias en un rango especificado

STAR • DSTAR • ASTAR • FSTAR

  • Nuevo "Fast Sparse Solver" capaz de:
    • Resolver matrices simétricas de tamaño ilimitado
    • Solución In-core/Out-of-core automática
    • EigenValue solver, la solución más rápida y exacta de extracción de valores propios
    • Reemplazará a los módulos de de análisis directos de COSMOS/M
    • Fecha de disponibilidad prevista: Julio de 1998
    • Hasta 20 veces más rápido que el solver directo lineal actual STAR, usando hasta 1/5 parte de los requisitos de almacenamiento en disco.
    • Dispondrá de TODAS las capacidades de análisis del módulo STAR tradicional, pero podrá resolver problemas muy rápidamente.
  • Comparativa de velocidad en un PC a 330 MHz con 512 MB RAM entre dos ejemplos:
    MODELO1: 43.134 GDL
    MODELO2: 122.814 GDL

    sparse_ex.jpg (60257 bytes)

  • Comparativa de velocidad para el EJEMPLO1 entre el "Sparse Solver", el solver directo STAR de COSMOS/M y NASTRAN: el solver de dispersión matricial es casi 9 veces más rápido que el solver directo STAR de COSMOS/M, y 27 veces más rápido que NASTRAN. Además requiere 3.6 veces menos de memoria que el solver directo STAR:

    sparse1.gif (7561 bytes)

  • Comparativa de velocidad para el MODELO2 entre el "Sparse Solver" y el solver directo STAR: el solver de dispersión matricial es casi 18 veces más rápido que el solver directo STAR de COSMOS/M, y además requiere casi 3 veces menos de memoria que el solver directo STAR:

    sparse2.gif (5388 bytes)

  • Por último disponemos de una comparativa de velocidad entre el "Sparse solver" y el actual STAR (que utiliza la técnica del Skyline) para diferentes tipos de elementos y tamaños de problema:

    sparse3.gif (9855 bytes)

 

Otras capacidades Futuras de los módulos STAR, DSTAR, ASTAR y FSTAR son:

  • Elementos masa y rigidez generalizada
  • Análisis de espectros generales con múltiples espectros y diferentes ratios de amortiguamiento
  • Frecuencia media estadística en vibraciones aleatorias
  • Transmisibilidad en vibraciones aleatorias
  • Mejoras en la "Reducción de Guyan":
    • Condensación de matriz de masas
    • Selección automática de MDOF
  • Efecto "Warping" en secciones abiertas de pared fina en elementos BEAM
  • Movimiento Giroscópico
  • Elementos SPRING de 2-nodos con nodos coincidentes
  • Elementos SOLID con gdl de Rotación
  • Rigidez de la fundación para elementos SHELL6 & SHELL9
  • Cálculo de reacciones en ASTAR
  • FSTAR sin limitación de nodos para tener interface con FFE

NSTAR: análisis no lineal estático y dinámico

  • Nuevos modelos de material:
    • Viscoplasticidad
    • Viscoelasticidad no lineal
    • Plasticidad anisotrópica
    • Modelos de suelos: Drucker-Prager/Cap
    • Material Poroso
  • Material Elasto-plástico para elementos SHELL3 y SHELL4 pared fina
  • Coordenadas cilíndricas locales para actualizar coord. nodales en problemas con grandes despl./rotaciones
  • Modelo para muy grandes deformaciones plásticas (forja y extrusión plástica)
  • Cargas de temperatura mediante Control por Desplazamiento y Arc-Length
  • Reinicio con control por desplazamiento tras alcanzar un nivel de carga con control por fuerza
  • Sub_structuring y Sub_modeling en análisis no lineal
  • Opción de excitación múltiple de la base

OPTIMIZACION & SENSIBILIDAD

  • Usar los resultados de sensibilidad para iniciar la optimización:
  • Interpolación de la respuesta para estudios de sensibilidad
  • Optimización Discreta:
    • Aplicable a optimización de tamaño y forma
    • Variables de Diseño a partir de "features", secciones de elementos BEAM, o Librería de Materiales
    • Mezcla de variables discretas y contínuas

HSTAR: Análisis Térmico

  • Mejoras en el elemento Hidráulico HLINK:
    • Incorporación de la opción 3D
    • Análisis Transitorio
    • Mezcla de HLINK con otros elementos
  • Cálculo de Potencia Total debido a Q, QE y HX
  • Mejora del acoplamiento Termo-Eléctrico cuando la conductividad varía mucho con la temperatura
  • Cálculo del Coef. Película a diferentes temperaturas durante el análisis
  • Introducción de Algoritmos adaptativos para el cálculo del Factor de Vista en Radiación
  • Capacidad de Múltiples Casos de Carga
  • Mejoras en el Cambio de Fase

Nuevo FLOWPLUS 3.0

FlowPlus 3.0 se dividirá en dos módulos:

  • Módulo Básico (régimen permanente):
    • Flujo Laminar/Turbulento
    • Flujos internos/externos
    • Incompresible y Subsónico compresible
    • Transferencia de Calor: conducción, convección y análisis conjugado
    • Múltiples Fluidos
  • Módulo Avanzado:
    • Flujo Subsónico, Transónico y Supersónico
    • Flujos compresibles
    • Radiación interna surface-to-surface
    • Análisis Transitorio
    • Flujos en Dos-Fases
    • Marcos rotacionales
    • Ec. adicional de transporte escalar

Nuevas capacidades de FlowPlus 3.0:

  • Diseño de Código en multi-hebra: GUI y solver en diferente proceso. Esto significa que ciertos apartados del menú principal, tal como relajación, parámetros de salida, o controles de visualización, son accesibles durante la fase de cálculo y permiten alterar el desarrollo del mismo por parte del usuario.
  • Rediseño de la ventana de análisis: mientras se ejecuta el análisis, los resultados de la última iteración se visualizan en la ventana CFDisplay:

    fp30.jpg (44022 bytes)


  • Nuevo Monitor de Convergencia: ahora representa valores totales (no residuales)

    fp30a.gif (25825 bytes)


  • Variación de las propiedades mediante interpolación lineal: es una nueva opción de variación de las propiedades que se incluye cuando se realiza una interpolación lineal entre puntos.

    piecewise.gif (14842 bytes)

  • Las propiedades pueden variar con la Temperatura (como ántes), pero ahora también con la Presión, o escalar. La Viscosidad puede variar también con el ratio de deformación a cortadura
  • Nuevas Formulaciones Newtonianas:
    • Hershel Buckley: basada en la variación de viscosidad de Hershel Buckley
    • Carreu: basada en la variación de viscosidad de Carreu

 

Nuevo COSMOS/EMS, Análisis ElectroMagnético en Baja Frecuencia

ems.gif (3442 bytes)

  • Análisis Electrostático:
    • Aplicaciones:
      • Aisladores
      • Seccionadores de Corriente
      • Cálculo de Matrices de Capacitancia
    • Capacidades de Análisis:
      • Formulación potencial escalar
      • Materiales dieléctricos lineales y no lineales
      • Permitividad Isotrópica o Anisotrópica
      • Geometrías 2D y axis-simétricas
      • Elementos triangulares/quadriláteros de hasta 3er. orden
      • Excitación:
        • voltages aplicados
        • carga aplicada/densidad de carga
        • Materiales polarizados permanentemente
    • Resultados:
      • Potencial eléctrico
      • Intensidad de campo eléctrico
      • Campo de desplazamiento eléctrico
      • Energía almacenada
      • Capacitancia
      • Fuerzas y Momentos
  • Análisis de Conducción Eléctrica:
    • Aplicaciones:
      • Resistencia equivalente de un conjunto
      • Calentamiento Térmico por conducción eléctrica
    • Capacidades de Análisis:
      • Formulación potencial escalar
      • Conductividades del material lineal y no lineales
      • Conductividad Isotrópica o Anisotrópica
      • Geometrías 2D y axis-simétricas
      • Elementos triangulares/quadriláteros de hasta 3er. orden
      • Excitación:
        • voltajes aplicados
        • corrientes aplicadas/densidad de corriente
    • Resultados:
      • Potencial eléctrico
      • Distribución de densidad de corriente
      • Energía almacenada
  • Análisis Magnetostático:
    • Aplicaciones:
      • Motores de Corriente Contínua
      • Motores de Imanes Permanentes
      • Transformadores
      • Actuadores Pasivos
    • Capacidades de Análisis:
      • Formulación potencial vectorial
      • Permeabilidad del Material lineal y no lineales
      • Materiales Isotrópicos o Anisotrópicos
      • Geometrías 2D y axis-simétricas
      • Elementos triangulares/quadriláteros de hasta 3er. orden
      • Excitación:
        • Campos externos
        • Imanes permanentes
        • Corrientes aplicadas/densidades de corrientes
    • Resultados:
      • Potencial vectorial magnético
      • Intensidad de campo magnético
      • Densidad de flujo magnético
      • Energía almacenada
      • Inductancia
      • Fuerzas y Momentos
  • Campo Magnético en Corriente Alterna
    • Aplicaciones:
      • Transformadores bajo carga
      • Máquinas de Inducción
      • Blindajes activos
      • Corrientes Inducidas
      • Calentamiento Térmico
    • Capacidades de Análisis:
      • Formulación potencial vectorial
      • Permeabilidad del Material lineal y no lineales
      • Materiales Isotrópicos o Anisotrópicos
      • Geometrías 2D y axis-simétricas
      • Geometrías axi-períodicas
      • Elementos triangulares/quadriláteros de hasta 3er. orden
      • Acoplamiento con circuítos externos con fuentes e impedancias
      • Efectos de piel y proximidad
      • Excitación:
        • Campos externos
        • Corrientes aplicadas/densidades de corrientes
    • Resultados:
      • Potencial vectorial magnético
      • Intensidad de campo magnético
      • Densidad de flujo magnético
      • Linkages de flujo
      • Distribución de corrientes inducidas
      • Pérdida de carga
      • Energía almacenada
      • Inductancia
      • Fuerzas y Momentos

 

Nuevo COSMOS/HFS, Análisis ElectroMagnético de Alta Frecuencia

 hfs.gif (5240 bytes)

  • En general cualquier aplicación que manipule señales a altas frecuencias:
    • Telecomunicaciones (Telefonía Móbil/Celular/Satélite)
    • Circuitos impresos a alta velocidad de reloj
    • Radares (sensor remoto)
    • Instrumentación (medida)
    • Biomedical
    • Micro-ondas (tratamiento de materiales)
    • Componentes individuales

COSMOS/M -- Sistema de Análisis por Elementos Finitos


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Revisado: jueves, 14 febrero 2008.