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Análisis de Fluidos para cualquier
Sistema CAD
Lista de Mejoras y Nuevas Capacidades
EFD.Lab
8.2.0 (Built 554)
(Abril-2008)
Physical Features and Technology
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Conductividad Térmica
No-Isotrópica con direcciones arbitrarias. Cualquier sólido fino con propiedades de
material anisotrópicas puede tener sus ejes de materiales alineados líbremente, por
ejemplo las direcciones de conductividad térmica anisotrópica no tienen que coincidir
con los ejes del sistema de coordenadas globales, la condición es que una de las
direcciones sea normal a la placa. |
General and Usability Capabilities
Requisitos Software
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Windows Vista.
EFD.Lab corre en Windows Vista Business, Enterprise y Ultimate tanto en 32-bits como en
64-bits. |
Mallado
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Optimización del Uso de
Memoria. El nuevo mallador está muy optimizado en cuanto a requisitos de memoria
RAM para resolver modelos con Solid Materials, Rotating regions, Radiation Transparent
Bodies, etc .. asignados a gran número de componentes y cuerpos sólidos. |
Pre – Procesador
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Mejoras en el Modelador
Geométrico. La nueva versión de EFD.lab se basa en el nuevo modelador geométrico
SolidWorks 2008 OEM. Para conocer más detalles sobre el nuevo modelador geométrico ver What's
New in the EFD.Lab Geometry Modeling en la sección Geometry Modeling
Help accesible desde el menú Help. |
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FeatureWorks. La
herramienta FeatureWorks sirve para reconocer operaciones de una pieza sólida importada.
Las operaciones reconocidas por FeatureWorks se pueden editar para cambiar sus parámetros
de la misma forma que si se hubieran creado nuevasson las mismas que Recognized features are the same as features that you create using EFD.Lab, so
you can edit the definition of recognized features to change their parameters. For
recognized features that are based on sketches, you can edit the sketches to change the
geometry of the features. |
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Mejoras en el Tratamiento de
Placas Perforadas1. Se incluyen nuevas
capacidades para modelar componentes electrónicos, incluyendo Circuitos de Dos
Resistencias, Heat- Pipes (refrigeración por evaporación), Placas de
Circuito Impresas (PCB) y Placas Perforadas:
 | Circuitos de Dos Resistencias. El modelo de dos
resistencias se usa para simular conducción de calor en pequeños paquetes electrónicos
(chips, etc..). En este modelo un pequeño paquete se considera como dos cuerpos sólidos
planos – Junction y Case – montados sobre una placa de circuito
impreso. La pieza Junction representa el "Die" o cualquier otra fuente de
calor en el componente. La pieza Case representa la caja del componente.
La conducción de calor a través de chip se calculan usando las resistencias térmicas
especificadas por el usuario entre "junction-to-case" y
"junction-to-board". |
| Heat-Pipes. Permite simular un Heat-Pipe sin necesidad
de modelizarlo. |
| Printed circuit boards (PCB). Permite añadir una placa
de circuito impreso al modelo seleccionando un material PCB desde la base de datos
Engineering Database y asignar sus propiedades a un sólido de pequeño espesor. Las
propiedades de material de un PCB pueden ser anisotrópicas en cuanto a la conductividad
térmica. |
| Placas Perforadas. Simula un sólido de pequeño
espesor con múltiples agujeros que puede añadirse como una condición adicional a
condiciones de contorno tales como Environment pressure o a un ventilador ya
especificado. Las placas perforadas se definen mediante la Relación de Area Libre
(Free Area Ratio), su forma (pueden ser redondeadas, rectangulares, o un polígono
regular) así como las dimensiones del agujero. |
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Mejora y ampliación de la
Librería de Materiales (Engineering Database2).
Se han añadido nuevos materiales en Solids, Fans, y Thermoelectric
Coolers. También se ha añadido una amplia librería de materiales de contacto (como
por ejemplo pegamento termoconductivo) a las resistencias de contacto térmico. |
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Mejora de la definición de
la Curva del Ventilador. Ahora se puede especificar la densidad del fluido a la cual
se ha medido la curva de pérdida de carga vs. caudal. Esto permite considerar la
diferencia entre la referencia y las condiciones de entorno modeladas. Adicionalmente
puedes seleccionar qué tipo de pérdida de carga se ha medido, a saber:pérdida de carga
estática, pérdida de carga total o pérdida de carga de soplado libre del ventilador,
también conocida como DPfa. |
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Resaltado de contactos no
válidos. En el cuadro de diálogo Check Geometry se puede ver la lista de
contactos inválidos existentes en el modelo. Si se selecciona un contacto inválido de la
lista se resalta en la pantalla gráfica sobre el modelo. |
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Mejora de la Radiación del
Entono función del tiempo. Ahora la Environment Radiation se puede definir
como función del tiempo. |
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Barras de herramientas
completamente personalizables. Todas las barras de herramientas de EFD.Lab están
ahora disponibles en el Command Manager. También puedes añadir órdenes de EFD.Lab a
cualquier barra de herramientas. Se han añadido nuevos iconos en las barras de para Initial
Mesh, Calculation Control Options y Check Geometry. |
Mesher
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Mejora de la resolución de
la geometría. Se ha mejorado el mallador para resolver mejor las uniones entre
sólido-fluido y sólido-sólido donde contactan dos sólidos o fluidos diferentes en una
misma celda. Como resultado la geometría del modelo está mejor representada por la malla
computacional. |
Solver
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TCP para el solver remoto.
Ahora la comunicación con el solver remoto es a través del protocolo TCP, mejorando la
seguridad y eficacia. Durante la instalación hay que especificar el nº de puerta para el
solver StandAlone y el directorio para los ficheros temporales del solver. Más tarde se
puede cambiar el nº de puerta y el directorio temporal usando la herramienta Remote
Solver Setup que se encuentra en Inicio>Programas>EFD.Lab 8>Tools
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Post – processor
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Grabar vistas en pantalla.
Ahora se pueden grabar vistas de la pantalla además de en formato BMP también en JPG,
PNG, HSF y VRML. |
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Mejoras de exportación a HSF.
Las líneas de flujo y las trayectorias de partículas se pueden grabar en formato HSF. |
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Selección de parámetros
desde la barra de colores. Ahora se puede seleccionar el tipo de resultado a
representar (presión, temperatura, etc) directamente haciendo click sobre el nombre de
parámetro situado debajo de la barra vertical de colores sin necesidad de abrir la
ventana de View Settings. |
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Visualización de la
conductividad térmica. Los parámetros de Conductividad Térmica en Fluidos
así como las Componentes X, Y, Z de Conductividad Térmica en Sólidos están
disponibles para su visualización. Para sólidos isotrópicos las componentes de
conductividad térmica son las mismas e iguales a la conductividad térmica especificada
en el sólido. |
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Mejoras en la visualización
del parámetro Real Gas State. Con el nuevo digrama de colores Real Gas State
se pueden ver las distintas áreas de estado de un gas real (por ejemplo gas, líquido o
fluido supercrítico) en colores diferentes. |
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Visualización de
Trayectorias de Fluidos e Isosurfaces en modo transparente. |
1) Items marcados con están disponibles sólo para los usuarios del módulo Electronics.
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