Análisis de Fluidos para cualquier Sistema CAD
Lista de Mejoras y Nuevas Capacidades

Physical Features and Technology

Calentamiento por efecto Joule1. Ahora se puede considerar el paso de corriente eléctrica en sólidos electroconductivos y el correspondiente calentamiento por efecto Joule especificando la corriente eléctrica o el potencial eléctrico. Adicionalmente se puede especificar la resistencia eléctrica de contacto a la superficie del cuerpo sólido.

Propiedades No-Isotrópicas de Conductividad Térmica en ejes arbitrarios. Se puede definir un sólido fino como una Placa de Circuito Impreso (Printed Circuit Board -- PCB) con conductividad térmica anisotrópica. En este caso las direcciones de conductividad térmica se pueden definir de forma arbitraria, no necesariamente a lo largo de los ejes de coordenadas cartesianas como en el caso de los materiales sólidos estándar.

Pre – Procesador

Nuevo Módulo de Electrónica. Se incluyen nuevas capacidades para modelar componentes electrónicos, incluyendo Circuitos de Dos Resistencias, Heat- Pipes (refrigeración por evaporación), Placas de Circuito Impresas (PCB) y Placas Perforadas: Circuitos de Dos Resistencias. El modelo de dos resistencias se usa para simular conducción de calor en pequeños paquetes electrónicos (chips, etc..). En este modelo un pequeño paquete se considera como dos cuerpos sólidos planos – Junction y Case – montados sobre una placa de circuito impreso. La pieza Junction representa el "Die" o cualquier otra fuente de calor en el componente. La pieza Case representa la caja del componente. La conducción de calor a través de chip se calculan usando las resistencias térmicas especificadas por el usuario entre "junction-to-case" y "junction-to-board". Heat-Pipes. Permite simular un Heat-Pipe sin necesidad de modelizarlo. Printed circuit boards (PCB). Permite añadir una placa de circuito impreso al modelo seleccionando un material PCB desde la base de datos Engineering Database y asignar sus propiedades a un sólido de pequeño espesor. Las propiedades de material de un PCB pueden ser anisotrópicas en cuanto a la conductividad térmica. Placas Perforadas. Simula un sólido de pequeño espesor con múltiples agujeros que puede añadirse como una condición adicional a condiciones de contorno tales como Environment pressure o a un ventilador ya especificado. Las placas perforadas se definen mediante la Relación de Area Libre (Free Area Ratio), su forma (pueden ser redondeadas, rectangulares, o un polígono regular) así como las dimensiones del agujero.

	Mejora y ampliación de la Librería de Materiales (Engineering Database2).  Se han añadido nuevos materiales en Solids, Fans, y Thermoelectric Coolers. También se ha añadido una amplia librería de materiales de contacto (como por ejemplo pegamento termoconductivo) a las resistencias de contacto térmico.
	Nuevos tipos de Ventiladores. Los ventiladores Axiales y Radiales con cálculo automático de torbellino están presentes en la librería de materiales además de las curvas del ventilador.El usuario puede además añadir sus propios ventiladores Axiales y Radiales a la Engineering Database.
	Mejora de la definición de la Curva del Ventilador. Ahora se puede especificar la densidad del fluido a la cual se ha medido la curva de pérdida de carga vs. caudal. Esto permite  considerar la diferencia entre la referencia y las condiciones de entorno modeladas. Adicionalmente puedes seleccionar qué tipo de pérdida de carga se ha medido, a saber:pérdida de carga estática, pérdida de carga total o pérdida de carga de soplado libre del ventilador, también conocida como DPfa.
	Resaltado de contactos no válidos. En el cuadro de diálogo Check Geometry se puede ver la lista de contactos inválidos existentes en el modelo. Si se selecciona un contacto inválido de la lista se resalta en la pantalla gráfica sobre el modelo.
	Mejora de la Radiación del Entono función del tiempo. Ahora la Environment Radiation se puede definir como función del tiempo.
	Barras de herramientas completamente personalizables. Todas las barras de herramientas de EFD.Lab están ahora disponibles en el Command Manager. También puedes añadir órdenes de EFD.Lab a cualquier barra de herramientas. Se han añadido nuevos iconos en las barras de para Initial Mesh, Calculation Control Options y Check Geometry.

Mesher

Mejora de la resolución de la geometría. Se ha mejorado el mallador para resolver mejor las uniones entre sólido-fluido y sólido-sólido donde contactan dos sólidos o fluidos diferentes en una misma celda. Como resultado la geometría del modelo está mejor representada por la malla computacional.

Solver

TCP para el solver remoto. Ahora la comunicación con el solver remoto es a través del protocolo TCP, mejorando la seguridad y eficacia. Durante la instalación hay que especificar el nº de puerta para el solver StandAlone y el directorio para los ficheros temporales del solver. Más tarde se puede cambiar el nº de puerta y el directorio temporal usando la herramienta Remote Solver Setup que se encuentra en Inicio>Programas>EFD.Lab 8>Tools .

Post – processor

	Grabar vistas en pantalla. Ahora se pueden grabar vistas de la pantalla además de en formato BMP también en JPG, PNG, HSF y VRML.
	Mejoras de exportación a HSF. Las líneas de flujo y las trayectorias de partículas se pueden grabar en formato HSF.
	Selección de parámetros desde la barra de colores. Ahora se puede seleccionar el tipo de resultado a representar (presión, temperatura, etc) directamente haciendo click sobre el nombre de parámetro situado debajo de la barra vertical de colores sin necesidad de abrir la ventana de View Settings.
	Visualización de la conductividad térmica. Los parámetros de Conductividad Térmica en Fluidos así como las Componentes X, Y, Z de Conductividad Térmica en Sólidos están disponibles para su visualización. Para sólidos isotrópicos las componentes de conductividad térmica son las mismas e iguales a la conductividad térmica especificada en el sólido.
	Mejoras en la visualización del parámetro Real Gas State. Con el nuevo digrama de colores Real Gas State se pueden ver las distintas áreas de estado de un gas real (por ejemplo gas, líquido o fluido supercrítico) en colores diferentes.
	Visualización de Trayectorias de Fluidos e Isosurfaces en modo transparente.

1) Items marcados con están disponibles sólo para los usuarios del módulo Electronics.
2) Se incluyen nuevas librerías de materiales con la licencia

Physical Features and Technology

Gas Real. La nueva gama de gases reales permite analizar problemas donde el modelo de gas ideal no es suficiente para obtener suficientemente precisión. Si el gas real no está presente en la librería de materiales se puede añadir especificando sus propiedades. El modelo empleado permite calcular el comportamiento de gases reales en un amplio rango de parámetros, incluyendo tanto regiones subcríticas como super-críticas. También es posible analizar mezclar de gases ideales y reales.

Transmisión de Calor en medios Porosos. Ahora se puede definir la conductividad térmica en medios porosos y calcular la transmisión de calor en matrices de medios porosos, los cuales se pueden tener propiedades Isotrópicas, Unidireccionales, Axisimétricas/Biaxiales u Ortotrópicas de conductividad térmica.

Pre – Processor

	Point goals. Este nuevo tipo de objetivo permite obtener los resultados de un parámetro en un punto específico. Se pueden definir simultáneamente diferentes objetivos en un grupo de puntos mediante coordenadas de referencia. Al igual que cualquier otro tipo de objetivo se puede usar para monitorizar los parámetros más importantes y definir las condiciones de finalización del cálculo.
	Radiación solar definida por Localidad, Hora y Tiempo. Si se quiere simular la radiación solar en una localidad simplemente se  selecciona la ciudad de la librería de materiales y especificar la fecha y las condiciones climatológicas (nubosidad). Se pueden añadir tus propias localidades, o se puede especificar la latitud y el hemisferio directamente. En el caso de análisis transitorio los parámetros de radiación solar cambian con el tiempo, permitiendo simular el movimiento del sol durante el día..
	Creación de Cierres. Esta herramienta crea automáticamente tapitas de cierre de aberturas seleccionando la cara plana, liberando al usuario de realizar dicha tarea. Cerrar aberturas es necesario si se va a realizar un análisis interno (en problemas como el flujo a través de una válvula).
	Ventiladores y Fuentes de Calor controlados por Objetivos. En un análisis transitorio tanto las fuentes de calor como ventiladores pueden ser apagados o encendidos por un tiempo específico o cuando se alcanza un objetivo. También se puede especificar que define el tiempo de retardo (Dead band value) que se debe exceder antes de encender/apagar el ventilador o fuente de calor.
	Corrección Automática de Contactos Inválidos. El error de espesor cero que ocurre cuando dos sólidos contactan en un punto o en una línea recta ahora se resuelve automáticamente por el programa dejando el modelo listo para el análisis, excepto en los casos donde la línea de contacto es una curva.
	Mejora y Ampliación de la Librería de Materiales (Engineering Database). El contenido de la librería de materiales se ha revisado para que sea más específica y ampliado con nuevos materiales como oxígeno líquido, nitrógeno líquido, etc.. o líquidos no-Newtonianos como pegamento y sangre.
	El Proyecto es parte del Modelo CAD. Ahora el proyecto se graba internamente en el modelo CAD, ya no es necesario adjuntar por separado el fichero *fwp de definición del proyecto.

Co – processor Monitor

	Notificación por E-mail de finalización del cálculo. Se puede activar la opción Notify when calculation is finished en Advanced Settings de la orden Calculation Control Options y se enviará un mensaje de e-mail a la dirección especificada conteniendo la información general sobre el cálculo cuando el solver finalice.
	Histórico de Convergencia. Ahora el monitor de convergencia de la solución almacena el histórico de convergencia de cada objetivo, es decir, el nº de iteraciones en el cual se consiguió la convergencia, mostrando dicha información en el monitor de convergencia mediante un punto verde en el diagrama XYPLOT. Si más tarde durante el cálculo el valor del objetivo cambia y no satisface el criterio de convergencia, también se graba el nº de iteraciones a las cuales el objetivo ha perdido el status "Achieved" y se muestra en pantalla marcando el diagrama de convergencia con un punto rojo.
	Resaltado del Objetivo seleccionado. Al seleccionar en el Monitor de Convergencia un objetivo de la lista se resalta el correspondiente diagrama de convergencia XY.

Post – processor

	Clip plots by Min/Max. Seleccionando Clip by Min/Max en Cut Plot, 3D-Profile Plot o Surface Plot se pueden cortar las áreas de dichos plots cuando los valores de los parámetros estén fuera del rango Min-Max definido en View Settings.
	Plots transparentes. Se pueden dar Cut Plots, 3D-Profile Plots y Surface Plots transparentes usando la herramienta Plot transparency disponible bajo el menú opciones.
	Grabar como HSF. Ahora se soporta el formato HSF para guardar imágenes de resultados y del modelo geométrico.
	Visualización del Valor Máximo y Mínimo. Ahora se puede visualizar en pantalla los puntos donde se alcanzan los valores máximos y mínimos mediante sendos puntos rojos y azules haciendo click en Min/Max Table o en el icono Global (Min, Max).
	Presión relativa disponible para Visualizar. El parámetro Relative pressure ahora está incluido en la lista de parámetros disponibles para su visualización.
	Parámetros de Superficie y Volumen Personalizables por el Usuario. Los parámetros Local/Integral de Surface Parameters y Volume Parameters ahora son personalizables como el resto de parámetros en la ventana de diálogo Display Parameters.
	Flechas Planas para visualizar las Trayectorias de Flujo. Ahora está disponible un nuevo tipo de visualización de trayectorias de flujo mediante flechas planas, especialmente útil para crear animaciones impactantes.

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Revisado: jueves, 14 febrero 2008.